Nippo Ltd.TSE:9913 株式レポート

会社概要

日宝株式会社は、子会社とともに、日本および海外で工業用素材およびプラスチック成形品の製造・販売を行っています。同社の事業は、「エレクトロニクス」、「モビリティ」、「医療・精密機器」の3つのセグメントで構成されています。 「エレクトロニクス」セグメントでは、半導体用シーラント、ポリイミド樹脂、放熱性樹脂、接着剤などの固体および液体のプラスチック材料、ダイシングフィルム、ダイアタッチフィルム、異方性導電フィルム、仮固定テープなどの機能性フィルム、 PCB材料、感光性ドライフィルム、はんだ材料からなる配線基板材料；酸素・水分フリーの包装材料；および検査用部品、ウェーハ研削キャリア、ベスペルポリイミド材料、テフロンコーティング、各種金属表面処理などの治具・工具類を提供しています。 また、このセグメントでは、配管用発泡断熱材、プラスチック製三方弁および継手、絶縁材料、イオン交換樹脂、組立ユニット、ICカードおよびタグ、ならびに無線周波数識別（RFID）デバイスも提供しています。 医療・精密機器セグメントでは、廃液バッグや薬剤投与ユニットなどの使い捨て製品、機械加工された金属部品、成形プラスチック部品、表面処理、鋳造および3D成形製品、医療用ロボット部品などの医療機器部品、 プリンターおよび複合機向け製品（成形プラスチック製カバー、ギア、レバー、コーティング、セパレーター爪、プレス加工金属部品、ならびにプリンター、腕時計、インスタントカメラ用の精密部品）を提供しています。 モビリティ部門は、パワートレイン部品、車体システム部品、電気系統部品、アルミ鋳造品、機械加工金属部品、成形プラスチック部品、および表面処理を提供しています。また、受託設計、トラック向け製品、プラモデル向け製品の事業も展開しています。ニッポ株式会社は1940年に設立され、日本の名古屋に本社を置いています。