Forum Engineering Inc.

TSE:7088 株式レポート

時価総額:JP¥50.7b

Forum Engineering 配当と自社株買い

配当金 基準チェック /46

Forum Engineeringは配当を支払う会社で、現在の利回りは4.38%ですが、利益によって十分にカバーされています。次の支払い日は 6th December, 2024で、権利落ち日は27th September, 2024 。

主要情報

4.4%

配当利回り

-0.4%

バイバック利回り

総株主利回り3.9%
将来の配当利回り6.6%
配当成長1.2%
次回配当支払日06 Dec 24
配当落ち日27 Sep 24
一株当たり配当金JP¥42.500
配当性向76%

最近の配当と自社株買いの更新

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決済の安定と成長

配当データの取得

安定した配当: 7088は配当の支払いを開始したばかりなので、配当金の支払いが安定しているかどうかを判断するのは時期尚早です。

増加する配当: 7088は配当の支払いを開始したばかりなので、配当金が増加するかどうかを判断するのは時期尚早です。


配当利回り対市場

Forum Engineering 配当利回り対市場
7088 配当利回りは市場と比べてどうか?
セグメント配当利回り
会社 (7088)4.4%
市場下位25% (JP)1.8%
市場トップ25% (JP)3.8%
業界平均 (Professional Services)0.9%
アナリスト予想 (7088) (最長3年)6.6%

注目すべき配当: 7088の配当金 ( 4.38% ) はJP市場の配当金支払者の下位 25% ( 1.83% ) よりも高くなっています。

高配当: 7088の配当金 ( 4.38% ) はJP市場 ( 3.79% ) の配当支払者の中で上位 25% に入っています。


株主への利益配当

収益カバレッジ: 現在の配当性向( 76.3% )では、 7088の支払いは利益によってカバーされています。


株主配当金

キャッシュフローカバレッジ: 7088は合理的な 現金配当性向 ( 65.8% ) を備えているため、配当金の支払いはキャッシュフローによって賄われます。


高配当企業の発掘