Amkor Technology, Inc. Concorrenti

Informazioni sull'azienda

Amkor Technology, Inc. fornisce servizi di confezionamento e collaudo di semiconduttori in outsourcing negli Stati Uniti, in Giappone, in Europa, in Medio Oriente, in Africa e nell'Asia Pacifica. Offre servizi di confezionamento e collaudo chiavi in mano, tra cui wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, progettazione di pacchetti, confezionamento, collaudo finale e a livello di sistema e servizi di drop shipment; prodotti flip chip scale per smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici mobili di consumo; pacchetti flip chip stacked scale utilizzati per impilare memorie digitali in banda base e come processori applicativi nei dispositivi mobili; pacchetti flip chip ball grid array per varie applicazioni di rete, archiviazione, informatica, automobilistiche e di consumo; e prodotti di memoria per la memoria di sistema o per l'archiviazione dei dati della piattaforma. L'azienda fornisce anche pacchetti CSP a livello di wafer per la gestione dell'alimentazione, i ricetrasmettitori, i sensori, la ricarica wireless, i codec, i radar e il silicio speciale; pacchetti fan-out a livello di wafer utilizzati per la gestione dell'alimentazione, i ricetrasmettitori, i radar e il silicio speciale; tecnologia fan-out integrata nel wafer di silicio che sostituisce un substrato laminato con una struttura più sottile; pacchetti leadframe per dispositivi elettronici e applicazioni a segnale misto; pacchetti wirebond basati su substrato utilizzati per collegare un die a un substrato.