Winbond Electronics TWSE:2344 Rapporto sulle azioni
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Aggiornato
22 Aug, 2024
Dati
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Winbond Electronics Corporation
TWSE:2344 Rapporto sulle azioni
Cap. di mercato: NT$105.1b
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2344 Panoramica delle azioni
Winbond Electronics Corporation è impegnata nella progettazione, nello sviluppo, nella produzione e nella commercializzazione di circuiti integrati (IC) a grandissima integrazione (VLSI) per varie applicazioni microelettroniche in Asia, nelle Americhe, in Europa e a livello internazionale.
Winbond Electronics Corporation è impegnata nella progettazione, nello sviluppo, nella produzione e nella commercializzazione di circuiti integrati (IC) a grandissima integrazione (VLSI) per varie applicazioni microelettroniche in Asia, nelle Americhe, in Europa e a livello internazionale. Opera attraverso i segmenti DRAM IC Product, Flash Memory Product e Logic IC Product. L'azienda offre dispositivi DRAM (Mobile Dynamic Random Access Memory), tra cui PSRAM (Pseudo Static Random Access Memory), HyperRAM, SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) ad accesso singolo a basso consumo (LPSDR), SDRAM DDR (Double-Data-Rate) a basso consumo e prodotti KGD (Known Good Die), oltre a prodotti SDRAM DDR1, DD2, DDR3 e DDR4X a basso consumo.
Winbond Electronics Corporation Riepilogo dei fondamenti
Come si confrontano gli utili e i ricavi di Winbond Electronics con la sua capitalizzazione di mercato?