Hosokawa Micron Corporation

TSE:6277 Rapporto sulle azioni

Cap. di mercato: JP¥63.1b

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Hosokawa Micron Dividendo

Dividendo criteri di controllo 4/6

Hosokawa Micron è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 2.23% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 16th December, 2024 con una data di stacco della cedola di 27th September, 2024.

Informazioni chiave

2.3%

Rendimento del dividendo

25%

Rapporto di remunerazione

Rendimento medio del settore2.7%
Prossima data di pagamento dei dividendi16 Dec 24
Data di stacco del dividendo27 Sep 24
Dividendo per azioneJP¥100.000
Utile per azioneJP¥407.62
Previsione del rendimento del dividendo2.5%

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Stabilità e crescita dei pagamenti

Recupero dei dati sui dividendi

Dividendo stabile: I pagamenti dei dividendi di 6277 sono stati volatili negli ultimi 10 anni.

Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 6277 sono aumentati negli ultimi 10 anni.


Rendimento dei dividendi rispetto al mercato

Hosokawa Micron Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Come si colloca il rendimento da dividendo di 6277 rispetto al mercato?
SegmentoRendimento dei dividendi
Azienda (6277)2.3%
Fondo del 25% del mercato (JP)1.8%
Top 25% del mercato (JP)3.7%
Media del settore (Machinery)2.7%
Analista previsionale (6277) (fino a 3 anni)2.5%

Dividendo notevole: Il dividendo di 6277 ( 2.23% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato JP ( 1.85% ).

Dividendo elevato: Il dividendo di 6277 ( 2.23% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato JP ( 3.78%.


Distribuzione degli utili agli azionisti

Copertura degli utili: Grazie al suo basso payout ratio ( 24.7% ), i pagamenti dei dividendi di 6277 sono ben coperti dagli utili.


Pagamenti in contanti agli azionisti

Copertura del flusso di cassa: Grazie al suo cash payout ratio ( 44.3% ) ragionevolmente basso, i pagamenti dei dividendi di 6277 sono ben coperti dai flussi di cassa.


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