Hirakawa Hewtech Corp.

TSE:5821 Rapporto sulle azioni

Cap. di mercato: JP¥21.8b

Hirakawa Hewtech Dividendi e riacquisti

Dividendo criteri di controllo 4/6

Hirakawa Hewtech è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 2.95% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 10th December, 2024 con una data di stacco della cedola di 27th September, 2024.

Informazioni chiave

2.9%

Rendimento del dividendo

n/a

Rendimento del riacquisto

Rendimento totale per gli azionistin/a
Rendimento futuro dei dividendi2.9%
Crescita dei dividendi5.5%
Prossima data di pagamento dei dividendi10 Dec 24
Data di stacco del dividendo27 Sep 24
Dividendo per azioneJP¥46.000
Rapporto di remunerazione32%

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Stabilità e crescita dei pagamenti

Recupero dei dati sui dividendi

Dividendo stabile: I pagamenti dei dividendi di 5821 sono stati volatili negli ultimi 10 anni.

Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 5821 sono aumentati negli ultimi 10 anni.


Rendimento dei dividendi rispetto al mercato

Hirakawa Hewtech Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Come si colloca il rendimento da dividendo di 5821 rispetto al mercato?
SegmentoRendimento dei dividendi
Azienda (5821)2.9%
Fondo del 25% del mercato (JP)1.8%
Top 25% del mercato (JP)3.8%
Media del settore (Electrical)1.9%
Analista previsionale (5821) (fino a 3 anni)2.9%

Dividendo notevole: Il dividendo di 5821 ( 2.95% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato JP ( 1.82% ).

Dividendo elevato: Il dividendo di 5821 ( 2.95% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato JP ( 3.78%.


Distribuzione degli utili agli azionisti

Copertura degli utili: Grazie al suo payout ratio ( 31.8% ) ragionevolmente basso, i pagamenti dei dividendi di 5821 sono ben coperti dagli utili.


Pagamenti in contanti agli azionisti

Copertura del flusso di cassa: Grazie al suo basso cash payout ratio ( 21.3% ), i pagamenti dei dividendi di 5821 sono ben coperti dai flussi di cassa.


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