Hirakawa Hewtech Dividendi e riacquisti
Dividendo criteri di controllo 4/6
Hirakawa Hewtech è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 2.95% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 10th December, 2024 con una data di stacco della cedola di 27th September, 2024.
Informazioni chiave
2.9%
Rendimento del dividendo
n/a
Rendimento del riacquisto
Rendimento totale per gli azionisti | n/a |
Rendimento futuro dei dividendi | 2.9% |
Crescita dei dividendi | 5.5% |
Prossima data di pagamento dei dividendi | 10 Dec 24 |
Data di stacco del dividendo | 27 Sep 24 |
Dividendo per azione | JP¥46.000 |
Rapporto di remunerazione | 32% |
Aggiornamenti recenti su dividendi e riacquisti
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Jul 11Some May Be Optimistic About Hirakawa Hewtech's (TSE:5821) Earnings
May 21Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: I pagamenti dei dividendi di 5821 sono stati volatili negli ultimi 10 anni.
Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 5821 sono aumentati negli ultimi 10 anni.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Hirakawa Hewtech Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
---|
Segmento | Rendimento dei dividendi |
---|---|
Azienda (5821) | 2.9% |
Fondo del 25% del mercato (JP) | 1.8% |
Top 25% del mercato (JP) | 3.8% |
Media del settore (Electrical) | 1.9% |
Analista previsionale (5821) (fino a 3 anni) | 2.9% |
Dividendo notevole: Il dividendo di 5821 ( 2.95% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato JP ( 1.82% ).
Dividendo elevato: Il dividendo di 5821 ( 2.95% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato JP ( 3.78%.
Distribuzione degli utili agli azionisti
Copertura degli utili: Grazie al suo payout ratio ( 31.8% ) ragionevolmente basso, i pagamenti dei dividendi di 5821 sono ben coperti dagli utili.
Pagamenti in contanti agli azionisti
Copertura del flusso di cassa: Grazie al suo basso cash payout ratio ( 21.3% ), i pagamenti dei dividendi di 5821 sono ben coperti dai flussi di cassa.