Amkor Technology, Inc. Concurrents

À propos de l'entreprise

Amkor Technology, Inc. fournit des services externalisés d'emballage et de test de semi-conducteurs aux États-Unis, au Japon, en Europe, au Moyen-Orient, en Afrique et dans la région Asie-Pacifique. Elle propose des services d'emballage et de test clés en main, y compris des services de bump, de sonde, de back-grind, de conception d'emballage, d'emballage, de test final et au niveau du système, ainsi que des services de livraison directe ; des produits d'emballage à l'échelle de la puce pour les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques mobiles grand public ; des emballages à l'échelle de la puce empilée qui sont utilisés pour empiler la mémoire, la bande de base numérique et comme processeurs d'applications dans les appareils mobiles ; des emballages de réseaux de billes à l'échelle de la puce pour diverses applications de réseau, de stockage, d'informatique, d'automobile et de consommation ; et des produits de mémoire pour la mémoire du système ou le stockage de données de la plateforme. La société propose également des boîtiers CSP au niveau de la tranche pour la gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, les capteurs, la recharge sans fil, les codecs, les radars et le silicium spécialisé ; des boîtiers fan-out au niveau de la tranche utilisés dans la gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, les radars et le silicium spécialisé ; la technologie fan-out intégrée à la tranche de silicium qui remplace un substrat stratifié par une structure plus fine ; des boîtiers leadframe pour les appareils électroniques et les applications à signaux mixtes ; et des boîtiers wirebond basés sur le substrat utilisés pour connecter une puce à un substrat.