Amkor Technology, Inc.SET:AMKR03 Rapport sur les actions

À propos de l'entreprise

Amkor Technology, Inc. fournit des services externalisés d'emballage et de test de semi-conducteurs aux États-Unis, au Japon, en Europe et dans la région Asie-Pacifique. Elle propose des services d'emballage et de test clés en main, y compris des services de bump, de sonde, de backgrind, de conception, d'emballage, de burn-in, de test final et au niveau du système, ainsi que des services de drop shipment ; des produits flip chip scale package pour les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques mobiles grand public ; des flip chip stacked chip scale package qui sont utilisés pour empiler la mémoire, la bande de base numérique et comme processeurs d'application dans les appareils mobiles ; des flip chip ball grid array package pour diverses applications de réseau, de stockage, d'informatique, d'automobile et grand public ; et des produits de mémoire pour la mémoire système ou le stockage de données de plateforme. La société propose des boîtiers CSP au niveau de la tranche pour la gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, les capteurs, la recharge sans fil, les codecs et le silicium spécialisé ; des boîtiers fan-out au niveau de la tranche utilisés dans la gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, les radars et le silicium spécialisé ; la technologie fan-out intégrée à la tranche de silicium qui remplace un substrat stratifié par une structure plus fine ; des boîtiers leadframe pour les appareils électroniques et les applications à signaux mixtes ; et des boîtiers wirebond basés sur le substrat utilisés pour connecter une puce à un substrat.