Sungwoo Hitech est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 2.61% qui est bien couvert par les bénéfices. La prochaine date de paiement est le 16th April, 2025 avec une date ex-dividende de 27th December, 2024.
Informations clés
2.6%
Rendement du dividende
n/a
Rendement des rachats
Rendement total pour l'actionnaire
n/a
Rendement futur des dividendes
n/a
Croissance des dividendes
-7.3%
Prochaine date de paiement du dividende
16 Apr 25
Date ex-dividende
27 Dec 24
Dividende par action
₩150.000
Ratio de distribution
7%
Mises à jour récentes sur les dividendes et les rachats
Dividende stable: A015750 verse un dividende depuis moins de 10 ans et pendant cette période, les paiements ont été volatils.
Dividende croissant: A015750 ne verse de dividendes que depuis 7 ans, et depuis lors, les paiements n'ont pas augmenté.
Rendement des dividendes par rapport au marché
Sungwoo Hitech Rendement des dividendes par rapport au marché
Comment le rendement du dividende de A015750 se compare-t-il à celui du marché ?
Segment
Rendement du dividende
Entreprise (A015750)
2.6%
25% du marché (KR)
1.2%
25% du marché (KR)
4.0%
Moyenne du secteur (Auto Components)
2.7%
Analyste prévisionnel (A015750) (jusqu'à 3 ans)
n/a
Dividende notable: Le dividende de A015750 ( 2.61% ) est supérieur à celui des 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché KR ( 1.23% ).
Dividende élevé: Le dividende de A015750 ( 2.61% ) est faible par rapport aux 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché KR ( 3.97% ).
Bénéfice distribué aux actionnaires
Couverture des revenus: Grâce à son faible ratio de distribution (6.8%), les dividendes versés par A015750 sont entièrement couverts par les bénéfices.
Paiement en espèces aux actionnaires
Couverture des flux de trésorerie: Avec son faible cash payout ratio (22%), les paiements de dividendes de A015750 sont bien couverts par les flux de trésorerie.
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