Shibaura Mechatronics Corporation

TSE:6590 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : JP¥106.4b

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Shibaura Mechatronics Dividende

Dividende contrôle des critères 4/6

Shibaura Mechatronics est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 2.34% qui est bien couvert par les bénéfices.

Informations clés

2.3%

Rendement du dividende

30%

Ratio de distribution

Rendement moyen de l'industrie1.4%
Prochaine date de paiement du dividenden/a
Date ex-dividenden/a
Dividende par actionJP¥193.000
Résultat par actionJP¥670.99
Prévisions de rendement du dividende à 3 ans3.4%

Mises à jour récentes des dividendes

Recent updates

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Stabilité et croissance des paiements

Récupération des données sur les dividendes

Dividende stable: Les paiements de dividendes de 6590 ont été volatils au cours des 10 dernières années.

Dividende croissant: Les paiements de dividendes de 6590 ont augmenté au cours des 10 dernières années.


Rendement des dividendes par rapport au marché

Shibaura Mechatronics Rendement des dividendes par rapport au marché
Comment le rendement du dividende de 6590 se compare-t-il à celui du marché ?
SegmentRendement du dividende
Entreprise (6590)2.3%
25% du marché (JP)1.8%
25% du marché (JP)3.8%
Moyenne du secteur (Semiconductor)1.4%
Prévisions des analystes dans 3 ans (6590)3.4%

Dividende notable: Le dividende de 6590 ( 2.34% ) est supérieur à celui des 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché JP ( 1.85% ).

Dividende élevé: Le dividende de 6590 ( 2.34% ) est faible par rapport aux 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché JP ( 3.78% ).


Bénéfice distribué aux actionnaires

Couverture des revenus: Avec son taux de distribution relativement faible ( 30% ), les paiements de dividendes de 6590 sont bien couverts par les bénéfices.


Paiement en espèces aux actionnaires

Couverture des flux de trésorerie: Avec son ratio de distribution en espèces raisonnable ( 65% ), les paiements de dividendes de 6590 sont couverts par les flux de trésorerie.


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