Forum Engineering Inc.

TSE:7088 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : JP¥55.0b

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Forum Engineering Bilan de santé

Santé financière contrôle des critères 6/6

Forum Engineering possède un total de capitaux propres de ¥12.2B et une dette totale de ¥0.0, ce qui porte son ratio d'endettement à 0%. Son actif total et son passif total sont ¥17.8B et de ¥5.6B. L'EBIT de Forum Engineering est ¥3.5B ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts -206.6. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de ¥10.5B.

Informations clés

0%

Ratio d'endettement

JP¥0

Dette

Ratio de couverture des intérêts-206.6x
Argent liquideJP¥10.53b
Fonds propresJP¥12.22b
Total du passifJP¥5.56b
Total des actifsJP¥17.77b

Mises à jour récentes de la santé financière

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We Like The Quality Of Forum Engineering's (TSE:7088) Earnings

May 21
We Like The Quality Of Forum Engineering's (TSE:7088) Earnings

Analyse de la situation financière

Passif à court terme: Les actifs à court terme de 7088 ( ¥15.0B ) dépassent ses passifs à court terme ( ¥5.5B ).

Passif à long terme: Les actifs à court terme de 7088 ( ¥15.0B ) dépassent ses passifs à long terme ( ¥91.0M ).


Historique et analyse du ratio d'endettement

Niveau d'endettement: 7088 est sans dette.

Réduire la dette: 7088 n'a eu aucune dette au cours des 5 dernières années.

Couverture de la dette: 7088 n'a pas de dette, elle n'a donc pas besoin d'être couverte par le flux de trésorerie opérationnel.

Couverture des intérêts: 7088 n'a aucune dette, par conséquent la couverture des paiements d'intérêts n'est pas un problème.


Bilan


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