Forum Engineering Inc.

TSE:7088 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : JP¥50.7b

Forum Engineering Bilan de santé

Santé financière contrôle des critères 6/6

Forum Engineering possède un total de capitaux propres de ¥12.7B et une dette totale de ¥0.0, ce qui porte son ratio d'endettement à 0%. Son actif total et son passif total sont ¥17.6B et de ¥4.9B. L'EBIT de Forum Engineering est ¥3.8B ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts -105. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de ¥10.5B.

Informations clés

0%

Ratio d'endettement

JP¥0

Dette

Ratio de couverture des intérêts-105x
Argent liquideJP¥10.49b
Fonds propresJP¥12.68b
Total du passifJP¥4.88b
Total des actifsJP¥17.56b

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Analyse de la situation financière

Passif à court terme: Les actifs à court terme de 7088 ( ¥14.8B ) dépassent ses passifs à court terme ( ¥4.8B ).

Passif à long terme: Les actifs à court terme de 7088 ( ¥14.8B ) dépassent ses passifs à long terme ( ¥74.0M ).


Historique et analyse du ratio d'endettement

Niveau d'endettement: 7088 est sans dette.

Réduire la dette: 7088 n'a eu aucune dette au cours des 5 dernières années.

Couverture de la dette: 7088 n'a pas de dette, elle n'a donc pas besoin d'être couverte par le flux de trésorerie opérationnel.

Couverture des intérêts: 7088 n'a aucune dette, par conséquent la couverture des paiements d'intérêts n'est pas un problème.


Bilan


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