Lap Kei Engineering (Holdings) Limited

SEHK:1690 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : HK$109.5m

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Lap Kei Engineering (Holdings) Dividende

Dividende contrôle des critères 0/6

Lap Kei Engineering (Holdings) ne verse actuellement pas de dividende.

Informations clés

0%

Rendement du dividende

0%

Ratio de distribution

Rendement moyen de l'industrie5.8%
Prochaine date de paiement du dividenden/a
Date ex-dividenden/a
Dividende par actionHK$0.0078
Résultat par actionHK$0.005
Prévisions de rendement du dividende à 3 ansn/a

Mises à jour récentes des dividendes

Pas de mise à jour

Recent updates

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Stabilité et croissance des paiements

Récupération des données sur les dividendes

Dividende stable: Données insuffisantes pour déterminer si les dividendes par action de 1690 ont été stables dans le passé.

Dividende croissant: Données insuffisantes pour déterminer si les paiements de dividendes de 1690 ont augmenté.


Rendement des dividendes par rapport au marché

Lap Kei Engineering (Holdings) Rendement des dividendes par rapport au marché
Comment le rendement du dividende de 1690 se compare-t-il à celui du marché ?
SegmentRendement du dividende
Entreprise (1690)0%
25% du marché (HK)3.5%
25% du marché (HK)8.3%
Moyenne du secteur (Construction)5.8%
Prévisions des analystes dans 3 ans (1690)n/a

Dividende notable: Impossible d'évaluer le rendement des dividendes de 1690 par rapport aux 25 % les moins bien payés par les actionnaires, car la société n'a signalé aucun versement récent.

Dividende élevé: Impossible d'évaluer le rendement des dividendes de 1690 par rapport aux 25 % des principaux payeurs de dividendes, car la société n'a signalé aucun versement récent.


Bénéfice distribué aux actionnaires

Couverture des revenus: 1690 ne verse pas de dividende notable pour le marché Hong Kong.


Paiement en espèces aux actionnaires

Couverture des flux de trésorerie: Impossible de calculer la durabilité des dividendes car 1690 n'a signalé aucun versement.


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