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Tongfu MicroelectronicsLtd Bilan de santé
Santé financière contrôle des critères 3/6
Tongfu MicroelectronicsLtd possède un total de capitaux propres de CN¥14.8B et une dette totale de CN¥14.3B, ce qui porte son ratio d'endettement à 96.5%. Son actif total et son passif total sont CN¥35.0B et de CN¥20.2B. L'EBIT de Tongfu MicroelectronicsLtd est CN¥1.0B ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts 2.2. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de CN¥4.5B.
Informations clés
96.5%
Ratio d'endettement
CN¥14.30b
Dette
Ratio de couverture des intérêts | 2.2x |
Argent liquide | CN¥4.48b |
Fonds propres | CN¥14.82b |
Total du passif | CN¥20.20b |
Total des actifs | CN¥35.02b |
Mises à jour récentes de la santé financière
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Mar 04Analyse de la situation financière
Passif à court terme: Les actifs à court terme de 002156 ( CN¥12.4B ) dépassent ses passifs à court terme ( CN¥12.2B ).
Passif à long terme: Les actifs à court terme de 002156 ( CN¥12.4B ) dépassent ses passifs à long terme ( CN¥8.0B ).
Historique et analyse du ratio d'endettement
Niveau d'endettement: Le ratio dette nette/capitaux propres de 002156 ( 66.3% ) est considéré comme élevé.
Réduire la dette: Le ratio d'endettement de 002156 est passé de 58.3% à 96.5% au cours des 5 dernières années.
Couverture de la dette: La dette de 002156 est bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 28.3% ).
Couverture des intérêts: Les paiements d'intérêts de 002156 sur sa dette ne sont pas bien couverts par l'EBIT ( 2.2 x couverture).