Tongfu Microelectronics Co.,Ltd

SZSE:002156 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : CN¥45.0b

Tongfu MicroelectronicsLtd Bilan de santé

Santé financière contrôle des critères 4/6

Tongfu MicroelectronicsLtd possède un total de capitaux propres de CN¥15.4B et une dette totale de CN¥14.8B, ce qui porte son ratio d'endettement à 95.9%. Son actif total et son passif total sont CN¥38.1B et de CN¥22.6B. L'EBIT de Tongfu MicroelectronicsLtd est CN¥1.4B ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts 3.1. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de CN¥5.2B.

Informations clés

95.9%

Ratio d'endettement

CN¥14.80b

Dette

Ratio de couverture des intérêts3.1x
Argent liquideCN¥5.19b
Fonds propresCN¥15.44b
Total du passifCN¥22.64b
Total des actifsCN¥38.07b

Mises à jour récentes de la santé financière

Recent updates

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Analyse de la situation financière

Passif à court terme: Les actifs à court terme de 002156 ( CN¥14.3B ) dépassent ses passifs à court terme ( CN¥13.9B ).

Passif à long terme: Les actifs à court terme de 002156 ( CN¥14.3B ) dépassent ses passifs à long terme ( CN¥8.7B ).


Historique et analyse du ratio d'endettement

Niveau d'endettement: Le ratio dette nette/capitaux propres de 002156 ( 62.3% ) est considéré comme élevé.

Réduire la dette: Le ratio d'endettement de 002156 est passé de 79.5% à 95.9% au cours des 5 dernières années.

Couverture de la dette: La dette de 002156 est bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 31.8% ).

Couverture des intérêts: Les paiements d'intérêts de 002156 sur sa dette sont bien couverts par l'EBIT ( 3.1 x couverture).


Bilan


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