BE Semiconductor Industries Informe acción OTCPK:BESI.Y
Último precio
US$136.21
Capitalización de mercado
US$10.4b
7D
-4.4%
1Y
44.8%
Actualizada
05 May, 2024
Datos
Finanzas de la empresa +
BE Semiconductor Industries N.V.
Informe acción OTCPK:BESI.Y
Capitalización de mercado: US$10.4b
Resumen de acción BESI.Y
BE Semiconductor Industries N.V. se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, venta y servicio de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en China, Estados Unidos, Malasia, Irlanda, Corea, Taiwán, Tailandia, otras regiones de Asia-Pacífico y Europa, y a escala internacional.
Summary of all time highs, changes and price drops for BE Semiconductor Industries
Historical stock prices
Current Share Price
€136.21
52 Week High
€195.34
52 Week Low
€89.16
Beta
1.5
1 Month Change
-17.36%
3 Month Change
-10.97%
1 Year Change
44.79%
3 Year Change
77.18%
5 Year Change
406.36%
Change since IPO
1,762.70%
Noticias y actualizaciones recientes
Recent updates
Rentabilidad de los accionistas
BESI.Y
US Semiconductor
Mercado US
7D
-4.4%
-0.06%
0.7%
1Y
44.8%
95.5%
23.9%
Rentabilidad vs. Industria: BESI.Y obtuvo unos resultados inferiores a los del sector US Semiconductor , que el año pasado arrojó un rendimiento del 94.5%.
Rentabilidad vs. Mercado: BESI.Y superó al mercado US, que obtuvo un rendimiento del 19.3% el año pasado.
Volatilidad de los precios
Is BESI.Y's price volatile compared to industry and market?
BESI.Y volatility
BESI.Y Average Weekly Movement
9.3%
Semiconductor Industry Average Movement
7.3%
Market Average Movement
6.1%
10% most volatile stocks in US Market
16.6%
10% least volatile stocks in US Market
3.0%
Precio estable de las acciones: El precio de las acciones de BESI.Y ha sido volátil en los últimos 3 meses.
Volatilidad a lo largo del tiempo: La volatilidad semanal de BESI.Y (9%) se ha mantenido estable durante el año pasado.
BE Semiconductor Industries N.V. se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, venta y servicio de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en China, Estados Unidos, Malasia, Irlanda, Corea, Taiwán, Tailandia, otras regiones de Asia-Pacífico y Europa, así como a escala internacional. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. Los principales productos de la empresa incluyen equipos de fijación de troqueles, como los de chip único, multichip, multimódulo, flip chip, unión por compresión térmica, empaquetado de obleas en abanico, unión de troqueles híbridos y de puente incrustado, y sistemas de clasificación de troqueles; y equipos de empaquetado, como los de moldeo convencional, ultrafino y a nivel de oblea, así como sistemas de recorte y forma, y de singularización.
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