Resumen de acción 3189
Kinsus Interconnect Technology Corp., junto con sus filiales, se dedica a la fabricación y venta de productos electrónicos en Taiwán y a escala internacional.
| Puntuación del copo de nieve | |
|---|---|
| Valoración | 5/6 |
| Crecimiento futuro | 4/6 |
| Resultados anteriores | 2/6 |
| Salud financiera | 5/6 |
| Dividendos | 0/6 |
Competidores de Kinsus Interconnect Technology Corp.
Historial de precios y rendimiento
| Precios históricos de las acciones | |
|---|---|
| Precio actual de la acción | NT$106.00 |
| Máximo en 52 semanas | NT$132.00 |
| Mínimo de 52 semanas | NT$89.70 |
| Beta | 1.06 |
| 11 mes Cambio | 12.29% |
| Variación en 3 meses | 11.34% |
| Cambio de 1 año | -2.30% |
| 3Variación en 3 años | -41.76% |
| Variación en 5 años | 182.67% |
| Variación desde la OPV | 351.93% |
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Nov 29Rentabilidad de los accionistas
| 3189 | TW Semiconductor | Mercado TW | |
|---|---|---|---|
| 7D | -10.9% | -3.9% | -2.7% |
| 1Y | -2.3% | 52.4% | 27.9% |
Rentabilidad vs. Industria: Los resultados de 3189 fueron inferiores a los de la industria TW Semiconductor, que obtuvo un rendimiento del 52.9% el año pasado.
Rentabilidad vs. Mercado: 3189 obtuvo unos resultados inferiores a los del mercado TW, que fueron del 30.9% el año pasado.
Volatilidad de los precios
| 3189 volatility | |
|---|---|
| 3189 Average Weekly Movement | 6.5% |
| Semiconductor Industry Average Movement | 5.7% |
| Market Average Movement | 4.8% |
| 10% most volatile stocks in TW Market | 8.6% |
| 10% least volatile stocks in TW Market | 2.2% |
Precio estable de las acciones: 3189 no ha tenido una volatilidad de precios significativa en los últimos 3 meses.
Volatilidad a lo largo del tiempo: La volatilidad semanal de 3189 (3%) se ha mantenido estable durante el año pasado.
Acerca de la empresa
| Fundada | Empleados | CEO | Página web |
|---|---|---|---|
| 2000 | n/a | Scott Chen | www.kinsus.com.tw |
Kinsus Interconnect Technology Corp., junto con sus filiales, se dedica a la fabricación y venta de productos electrónicos en Taiwán y a escala internacional. La empresa ofrece sistemas en paquete, un sustrato portador que proporciona una plataforma para múltiples chips o paquetes o componentes pasivos ensamblados para módulos de teléfonos móviles y dispositivos portátiles; sustrato de rejilla de bolas de plástico para microprocesadores, controladores, procesadores gráficos, ASIC y chipsets de PC; y sustrato de paquete a escala de chip flip chip para procesadores de aplicaciones y aplicaciones de conectividad. También suministra sustratos de paquetes a escala de chip de unión por alambre para aplicaciones de procesador de aplicaciones, conectividad, gestión de energía y memoria; sustratos de módulos de radiofrecuencia para aplicaciones de amplificador de potencia, módulos frontales y módulos de conectividad Wi-Fi; y sustratos de matriz de rejilla de bolas flip chip para aplicaciones de microprocesadores y procesadores gráficos, ASIC y matrices de puertas programables en campo.
Resumen de fundamentos de Kinsus Interconnect Technology Corp.
| Estadísticas fundamentales de 3189 | |
|---|---|
| Capitalización bursátil | NT$50.44b |
| Beneficios(TTM) | NT$64.00m |
| Ingresos (TTM) | NT$26.99b |
752.6x
Ratio precio-beneficio (PE)1.8x
Ratio precio-ventas (PS)¿Está 3189 sobrevalorada?
Ver valor justo y análisis de valoraciónBeneficios e Ingresos
| Cuenta de resultados (TTM) de 3189 | |
|---|---|
| Ingresos | NT$26.99b |
| Coste de los ingresos | NT$19.95b |
| Beneficio bruto | NT$7.05b |
| Otros gastos | NT$6.98b |
| Beneficios | NT$64.00m |
Últimos beneficios comunicados
Mar 31, 2024
Próxima fecha de beneficios
n/a
| Beneficios por acción (BPA) | 0.14 |
| Margen bruto | 26.11% |
| Margen de beneficio neto | 0.24% |
| Ratio deuda/patrimonio | 50.2% |
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