Resumen de acción 3189
Kinsus Interconnect Technology Corp., junto con sus filiales, se dedica a la fabricación y venta de productos electrónicos en Taiwán y a escala internacional. Saber más
Puntuación del snowflake | |
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Valoración | 2/6 |
Crecimiento futuro | 4/6 |
Rendimiento pasado | 2/6 |
Salud financiera | 5/6 |
Dividendos | 1/6 |
Competidores de Kinsus Interconnect Technology Corp.
Historial de precios y rendimiento
Precios históricos de las acciones | |
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Precio actual de la acción | NT$98.60 |
Máximo en las últimas 52 semanas | NT$132.00 |
Mínimo de 52 semanas | NT$88.10 |
Beta | 0.99 |
1Cambio en 1 mes | -6.10% |
Variación en 3 meses | -5.65% |
Cambio de 1 año | 2.18% |
3Variación en 3 años | -58.04% |
Variación en 5 años | 95.25% |
Variación desde la OPV | 320.38% |
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Nov 29Rentabilidad de los accionistas
3189 | TW Semiconductor | Mercado TW | |
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7D | -6.1% | -4.5% | -3.4% |
1Y | 2.2% | 53.6% | 30.2% |
Rentabilidad vs. Industria: Los resultados de 3189 fueron inferiores a los de la industria TW Semiconductor, que obtuvo un rendimiento del 53.6% el año pasado.
Rentabilidad vs. Mercado: 3189 obtuvo unos resultados inferiores a los del mercado TW, que fueron del 30.2% el año pasado.
Volatilidad de los precios
3189 volatility | |
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3189 Average Weekly Movement | 7.1% |
Semiconductor Industry Average Movement | 5.4% |
Market Average Movement | 4.6% |
10% most volatile stocks in TW Market | 8.0% |
10% least volatile stocks in TW Market | 2.1% |
Precio estable de las acciones: El precio de las acciones de 3189 ha sido volátil en los últimos 3 meses.
Volatilidad a lo largo del tiempo: La volatilidad semanal de 3189(7%) se ha mantenido estable durante el último año, pero sigue siendo superior al 75% de las acciones de TW.
Acerca de la empresa
Fundada | Empleados | CEO | Página web |
---|---|---|---|
2000 | n/a | Scott Chen | www.kinsus.com.tw |
Kinsus Interconnect Technology Corp., junto con sus filiales, se dedica a la fabricación y venta de productos electrónicos en Taiwán y a escala internacional. La empresa ofrece sistemas en paquete, un sustrato portador que proporciona una plataforma para múltiples chips o paquetes o componentes pasivos ensamblados para módulos de teléfonos móviles y dispositivos portátiles; sustrato de rejilla de bolas de plástico para microprocesadores, controladores, procesadores gráficos, ASIC y chipsets de PC; y sustrato de paquete a escala de chip flip chip para procesadores de aplicaciones y aplicaciones de conectividad. También suministra sustratos de paquetes a escala de chip de unión por alambre para aplicaciones de procesador de aplicaciones, conectividad, gestión de energía y memoria; sustratos de módulos de radiofrecuencia para aplicaciones de amplificador de potencia, módulos frontales y módulos de conectividad Wi-Fi; y sustratos de matriz de rejilla de bolas flip chip para aplicaciones de microprocesadores y procesadores gráficos, ASIC y matrices de puertas programables en campo.
Resumen de fundamentos de Kinsus Interconnect Technology Corp.
Estadísticas fundamentales de 3189 | |
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Capitalización bursátil | NT$44.81b |
Beneficios(TTM) | NT$661.71m |
Ingresos (TTM) | NT$29.98b |
67.7x
Ratio precio-beneficio (PE)1.5x
Ratio precio-ventas (PS)¿Está 3189 sobrevalorada?
Ver valor justo y análisis de valoraciónBeneficios e Ingresos
Cuenta de resultados (TTM) de 3189 | |
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Ingresos | NT$29.98b |
Coste de los ingresos | NT$21.25b |
Beneficio bruto | NT$8.73b |
Otros gastos | NT$8.07b |
Beneficios | NT$661.71m |
Últimos beneficios comunicados
Sep 30, 2024
Próxima fecha de beneficios
n/a
Beneficios por acción (BPA) | 1.46 |
Margen bruto | 29.13% |
Margen de beneficio neto | 2.21% |
Ratio deuda/patrimonio | 50.6% |
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