Dividendos de Chipbond Technology
Dividendo controles de criterios 5/6
Chipbond Technology es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 4.87% que está bien cubierta por los beneficios.
Información clave
4.8%
Rentabilidad por dividendo
69%
Ratio de pago
| Rentabilidad media de la industria | 2.4% |
| Próxima fecha de pago de dividendos | n/a |
| Fecha ex dividendo | n/a |
| Dividendo por acción | n/a |
| Beneficios por acción | NT$6.12 |
| Rentabilidad por dividendo prevista a 3 años | 5.2% |
Últimas actualizaciones de dividendos
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Nov 23Estabilidad y crecimiento de los pagos
Obteniendo datos sobre dividendos
Dividendo estable: El pago de dividendos de 6147 ha sido volátil en los últimos 10 años.
Dividendo creciente: El pago de dividendos de 6147 ha aumentado en los últimos 10 años.
Rentabilidad por dividendo vs. Mercado
| Rentabilidad por dividendo de Chipbond Technology vs. Mercado |
|---|
| Segmento | Rentabilidad por dividendo |
|---|---|
| Empresa (6147) | 4.8% |
| Suelo de mercado 25% (TW) | 1.8% |
| Techo de mercado 25% (TW) | 4.4% |
| Media de la industria (Semiconductor) | 2.4% |
| Previsión de analistas en 3 años (6147) | 5.2% |
Dividendo destacado: El dividendo de 6147(4.87%) es más alto que el 25% inferior de los pagadores de dividendos del mercado TW (1.81%).
Alto dividendo: 6147(4.87%) se encuentra en el 25% superior de los pagadores de dividendos del mercado TW (4.55%)
Pago de beneficios a los accionistas
Cobertura de los beneficios: Con su razonable ratio de pago (69.3%), los pagos de dividendos de 6147 están cubiertos por los beneficios.
Pago en efectivo a los accionistas
Cobertura de flujo de caja: Con su razonable ratio de pago en efectivo (63.6%), los pagos de dividendos de 6147 están cubiertos por los flujos de caja.