Resumen de acción 6147
Chipbond Technology Corporation, junto con sus filiales, se dedica a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la venta de servicios de envasado y pruebas de circuitos integrados con y sin controlador en Taiwán y China continental.
| Snowflake Score | |
|---|---|
| Valuation | 5/6 |
| Future Growth | 1/6 |
| Past Performance | 2/6 |
| Financial Health | 6/6 |
| Dividends | 5/6 |
Competidores de Chipbond Technology Corporation
Historial de precios y rendimiento
| Historical stock prices | |
|---|---|
| Current Share Price | NT$74.20 |
| 52 Week High | NT$80.80 |
| 52 Week Low | NT$62.20 |
| Beta | 0.59 |
| 1 Month Change | -1.98% |
| 3 Month Change | 0% |
| 1 Year Change | 11.92% |
| 3 Year Change | -3.51% |
| 5 Year Change | 6.00% |
| Change since IPO | 316.37% |
Noticias y actualizaciones recientes
Recent updates
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Nov 23Rentabilidad de los accionistas
| 6147 | TW Semiconductor | Mercado TW | |
|---|---|---|---|
| 7D | -2.8% | -8.3% | -5.7% |
| 1Y | 11.9% | 39.1% | 23.8% |
Rentabilidad vs. Industria: 6147 obtuvo unos resultados inferiores a los del sector TW Semiconductor , que el año pasado arrojó un rendimiento del 27.2%.
Rentabilidad vs. Mercado: 6147 obtuvo unos resultados inferiores a los del mercado TW, que fue del 15.4% el año pasado.
Volatilidad de los precios
| 6147 volatility | |
|---|---|
| 6147 Average Weekly Movement | 3.3% |
| Semiconductor Industry Average Movement | 5.6% |
| Market Average Movement | 4.6% |
| 10% most volatile stocks in TW Market | 8.5% |
| 10% least volatile stocks in TW Market | 2.1% |
Precio estable de las acciones: 6147 no ha tenido una volatilidad de precios significativa en los últimos 3 meses.
Volatilidad a lo largo del tiempo: La volatilidad semanal de 6147 (2%) se ha mantenido estable durante el año pasado.
Acerca de la empresa
| Fundada | Empleados | CEO | Página web |
|---|---|---|---|
| 1997 | n/a | n/a | www.chipbond.com.tw |
Chipbond Technology Corporation, junto con sus filiales, se dedica a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la venta de servicios de pruebas y embalaje de circuitos integrados controladores y no controladores en Taiwán y China continental. La empresa ofrece servicios de procesamiento de metalización trasera y delantera; servicios de fabricación de bumping, incluidos servicios de bumping de oro, soldadura y cobre; servicios de capa de redistribución; servicios de pruebas; y servicios de procesamiento de troqueles, como procesos de esmerilado/rallado de obleas, corte en cubos y cinta y carrete, así como servicios de empaquetado de chip en película, chip en vidrio, chip en plástico, fijación de empaquetado y empaquetado a escala de chip a nivel de oblea. También suministra semiconductores compuestos, como obleas de SiGe, GaAs, GaN, SiC y otros; sustrato de circuito flexible de cinta y carrete; y bandeja de chips.
Resumen de fundamentos de Chipbond Technology Corporation
| Estadísticas fundamentales de 6147 | |
|---|---|
| Capitalización bursátil | NT$55.25b |
| Beneficios(TTM) | NT$3.99b |
| Ingresos (TTM) | NT$20.06b |
13.8x
Ratio precio-beneficio (PE)2.8x
Ratio precio-ventas (PS)¿Está 6147 sobrevalorada?
Ver valor justo y análisis de valoraciónBeneficios e Ingresos
| Cuenta de resultados (TTM) de 6147 | |
|---|---|
| Ingresos | NT$20.06b |
| Coste de los ingresos | NT$14.93b |
| Beneficio bruto | NT$5.13b |
| Otros gastos | NT$1.13b |
| Beneficios | NT$3.99b |
Últimos beneficios comunicados
Dec 31, 2023
Próxima fecha de beneficios
n/a
| Beneficios por acción (BPA) | 5.36 |
| Margen bruto | 25.56% |
| Margen de beneficio neto | 19.92% |
| Ratio deuda/patrimonio | 1.9% |
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