Amkor Technology, Inc.Informe acción BMV:AMKR *

Acerca de la empresa

Amkor Technology, Inc. presta servicios externos de embalaje y pruebas de semiconductores en Estados Unidos, Japón, Europa y Asia-Pacífico. Ofrece servicios llave en mano de empaquetado y pruebas, incluidos el bump de obleas semiconductoras, sondeo de obleas, rectificado de obleas, diseño de paquetes, empaquetado, burn-in, pruebas finales y a nivel de sistema, y servicios de envío directo; productos de paquetes a escala de flip chips para teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos electrónicos móviles de consumo; paquetes a escala de flip chips apilados que se utilizan para apilar banda base digital de memoria y como procesadores de aplicaciones en dispositivos móviles; paquetes de matriz de rejilla de bolas flip-chip para diversas aplicaciones de red, almacenamiento, informática, automoción y consumo; y productos de memoria para memoria de sistema o almacenamiento de datos de plataforma. La empresa ofrece paquetes CSP a nivel de oblea para gestión de energía, transceptores, sensores, carga inalámbrica, códecs y silicio especial; paquetes fan-out a nivel de oblea utilizados en gestión de energía, transceptores, radares y silicio especial; tecnología fan-out integrada en oblea de silicio que sustituye un sustrato laminado por una estructura más delgada; paquetes leadframe para dispositivos electrónicos y aplicaciones de señal mixta; y paquetes wirebond basados en sustrato utilizados para conectar una matriz a un sustrato.