Hirakawa Hewtech Corp.

Informe acción TSE:5821

Capitalización de mercado: JP¥20.9b

Hirakawa Hewtech Dividendos y recompras

Dividendo controles de criterios 4/6

Hirakawa Hewtech es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 3.13% que está bien cubierta por los beneficios. La próxima fecha de pago es en 10th December, 2024 con una fecha ex dividendo de 27th September, 2024.

Información clave

3.1%

Rentabilidad por dividendo

n/a

Rendimiento de la recompra

Rendimiento total para el accionistan/a
Rendimiento futuro de los dividendos3.1%
Crecimiento de los dividendos5.7%
Próxima fecha de pago de dividendos10 Dec 24
Fecha ex dividendo27 Sep 24
Dividendo por acciónJP¥46.000
Ratio de pago32%

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Estabilidad y crecimiento de los pagos

Obteniendo datos sobre dividendos

Dividendo estable: El pago de dividendos de 5821 ha sido volátil en los últimos 10 años.

Dividendo creciente: El pago de dividendos de 5821 ha aumentado en los últimos 10 años.


Rentabilidad por dividendo vs. Mercado

Rentabilidad por dividendo de Hirakawa Hewtech vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 5821 con la del mercado?
SegmentoRentabilidad por dividendo
Empresa (5821)3.1%
Suelo de mercado 25% (JP)1.8%
Techo de mercado 25% (JP)3.8%
Media de la industria (Electrical)1.9%
Analista de previsiones (5821) (hasta 3 años)3.1%

Dividendo destacado: El dividendo de 5821(3.13%) es más alto que el 25% inferior de los pagadores de dividendos del mercado JP (1.82%).

Alto dividendo: El (3.13%) del dividendo de 5821 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado JP (3.84%).


Pago de beneficios a los accionistas

Cobertura de los beneficios: Con su razonablemente bajo ratio de pago (31.8%), los pagos de dividendos de 5821 están bien cubiertos por los beneficios.


Pago en efectivo a los accionistas

Cobertura de flujo de caja: Con su bajo ratio de pago en efectivo (21.3%), los pagos de dividendos de 5821 están bien cubiertos por los flujos de caja.


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