Lap Kei Engineering (Holdings) Limited

Informe acción SEHK:1690

Capitalización de mercado: HK$106.9m

Lap Kei Engineering (Holdings) Dividendos y recompras

Dividendo controles de criterios 0/6

Lap Kei Engineering (Holdings) no paga actualmente dividendo.

Información clave

0%

Rentabilidad por dividendo

0.4%

Rendimiento de la recompra

Rendimiento total para el accionista0.4%
Rendimiento futuro de los dividendosn/a
Crecimiento de los dividendosn/a
Próxima fecha de pago de dividendosn/a
Fecha ex dividendon/a
Dividendo por acciónHK$0.0078
Ratio de pago0%

Últimas actualizaciones de dividendos y recompras

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Estabilidad y crecimiento de los pagos

Obteniendo datos sobre dividendos

Dividendo estable: No hay datos suficientes para determinar si los dividendos por acción de 1690 han sido estables en el pasado.

Dividendo creciente: Datos insuficientes para determinar si los pagos de dividendos de 1690 han aumentado.


Rentabilidad por dividendo vs. Mercado

Rentabilidad por dividendo de Lap Kei Engineering (Holdings) vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 1690 con la del mercado?
SegmentoRentabilidad por dividendo
Empresa (1690)0%
Suelo de mercado 25% (HK)3.3%
Techo de mercado 25% (HK)8.1%
Media de la industria (Construction)5.3%
Analista de previsiones (1690) (hasta 3 años)n/a

Dividendo destacado: No es posible evaluar la rentabilidad por dividendo de 1690 en comparación con el 25% inferior de los pagadores de dividendos, ya que la empresa no ha comunicado ningún pago reciente.

Alto dividendo: No es posible evaluar la rentabilidad por dividendo de 1690 en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos, ya que la empresa no ha comunicado ningún pago reciente.


Pago de beneficios a los accionistas

Cobertura de los beneficios: 1690 no paga un dividendo notable para el mercado Hong Kong.


Pago en efectivo a los accionistas

Cobertura de flujo de caja: No es posible calcular la sostenibilidad de los dividendos, ya que 1690 no ha comunicado ningún pago.


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