Dividendos de Taiwan Semiconductor Manufacturing
Dividendo controles de criterios 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 1.83% que está bien cubierta por los beneficios. La próxima fecha de pago es en 11th July, 2024 con una fecha ex dividendo de 13th June, 2024.
Información clave
1.8%
Rentabilidad por dividendo
30%
Ratio de pago
| Rentabilidad media de la industria | 1.1% |
| Próxima fecha de pago de dividendos | 11 Jul 24 |
| Fecha ex dividendo | 13 Jun 24 |
| Dividendo por acción | n/a |
| Beneficios por acción | €33.04 |
| Rentabilidad por dividendo prevista a 3 años | 2.5% |
Últimas actualizaciones de dividendos
Recent updates
Próximo pago de dividendos
Estabilidad y crecimiento de los pagos
Obteniendo datos sobre dividendos
Dividendo estable: Los dividendos por acción de TSFA se han mantenido estables en los últimos 10 años.
Dividendo creciente: El pago de dividendos de TSFA ha aumentado en los últimos 10 años.
Rentabilidad por dividendo vs. Mercado
| Rentabilidad por dividendo de Taiwan Semiconductor Manufacturing vs. Mercado |
|---|
| Segmento | Rentabilidad por dividendo |
|---|---|
| Empresa (TSFA) | 1.8% |
| Suelo de mercado 25% (DE) | 1.6% |
| Techo de mercado 25% (DE) | 4.7% |
| Media de la industria (Semiconductor) | 1.1% |
| Previsión de analistas en 3 años (TSFA) | 2.5% |
Dividendo destacado: El dividendo de TSFA(1.83%) es más alto que el 25% inferior de los pagadores de dividendos del mercado German (1.65%).
Alto dividendo: El (1.86%) del dividendo de TSFA es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado German (4.81%).
Pago de beneficios a los accionistas
Cobertura de los beneficios: Con su razonablemente bajo ratio de pago (30.3%), los pagos de dividendos de TSFA están bien cubiertos por los beneficios.
Pago en efectivo a los accionistas
Cobertura de flujo de caja: Con su actual ratio de pago en efectivo (79.1%), los pagos de dividendos de TSFA están cubiertos por los flujos de caja.