BE Semiconductor Industries Informe acción WBAG:BESI
Último precio
€127.45
Capitalización de mercado
€9.8b
7D
-4.7%
1Y
49.4%
Actualizada
07 May, 2024
Datos
Finanzas de la empresa +
BE Semiconductor Industries N.V.
Informe acción WBAG:BESI
Capitalización de mercado: €9.8b
Resumen de acción BESI
BE Semiconductor Industries N.V. se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, venta y servicio de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en China, Estados Unidos, Malasia, Irlanda, Corea, Taiwán, Tailandia, otras regiones de Asia-Pacífico y Europa, y a escala internacional.
Summary of all time highs, changes and price drops for BE Semiconductor Industries
Historical stock prices
Current Share Price
€127.45
52 Week High
€172.05
52 Week Low
€84.80
Beta
1.5
1 Month Change
-14.38%
3 Month Change
-14.09%
1 Year Change
49.45%
3 Year Change
n/a
5 Year Change
n/a
Change since IPO
116.83%
Noticias y actualizaciones recientes
Recent updates
Rentabilidad de los accionistas
BESI
AT Semiconductor
Mercado AT
7D
-4.7%
3.4%
1.4%
1Y
49.4%
32.9%
5.1%
Rentabilidad vs. Industria: BESI superó al sector Austrian Semiconductor , que obtuvo un rendimiento del 34% el año pasado.
Rentabilidad vs. Mercado: BESI superó al mercado Austrian, que obtuvo un rendimiento del 2.2% el año pasado.
Volatilidad de los precios
Is BESI's price volatile compared to industry and market?
BESI volatility
BESI Average Weekly Movement
9.6%
Semiconductor Industry Average Movement
7.5%
Market Average Movement
3.4%
10% most volatile stocks in AT Market
5.0%
10% least volatile stocks in AT Market
1.7%
Precio estable de las acciones: El precio de las acciones de BESI ha sido volátil en los últimos 3 meses.
Volatilidad a lo largo del tiempo: La volatilidad semanal de BESI(8%) se ha mantenido estable durante el último año, pero sigue siendo superior al 75% de las acciones de Austrian.
BE Semiconductor Industries N.V. se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, venta y servicio de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en China, Estados Unidos, Malasia, Irlanda, Corea, Taiwán, Tailandia, otras regiones de Asia-Pacífico y Europa, así como a escala internacional. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. Los principales productos de la empresa incluyen equipos de fijación de troqueles, como los de chip único, multichip, multimódulo, flip chip, unión por compresión térmica, empaquetado de obleas en abanico, unión de troqueles híbridos y de puente incrustado, y sistemas de clasificación de troqueles; y equipos de empaquetado, como los de moldeo convencional, ultrafino y a nivel de oblea, así como sistemas de recorte y forma, y de singularización.
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