STMicroelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
STMicroelectronics hat ein Gesamteigenkapital von $17.8B und eine Gesamtverschuldung von $3.0B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 17.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen $25.5B bzw. $7.7B. STMicroelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt $2.5B, so dass der Zinsdeckungsgrad 155.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von $6.3B.
Wichtige Informationen
17.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
US$3.04b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 155.4x |
| Bargeld | US$6.30b |
| Eigenkapital | US$17.80b |
| Gesamtverbindlichkeiten | US$7.71b |
| Gesamtvermögen | US$25.52b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Recent updates
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: STME.FDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens ($12.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva ($4.2B).
Langfristige Verbindlichkeiten: STME.FDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens ($12.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten ($3.5B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: STME.F über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: STME.F Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 32.4% auf 17.1% zurückgegangen.
Schuldendeckung: STME.FDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (136%).
Zinsdeckung: STME.FDie Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (155.4x Coverage) gut gedeckt.