Tower Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Tower Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von $2.5B und eine Gesamtverschuldung von $209.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 8.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen $3.0B bzw. $514.3M. Tower Semiconductor Das EBIT des Unternehmens beträgt $177.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad -5.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von $1.2B.
Wichtige Informationen
7.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
US$188.08m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -5x |
| Bargeld | US$1.23b |
| Eigenkapital | US$2.51b |
| Gesamtverbindlichkeiten | US$449.45m |
| Gesamtvermögen | US$2.96b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: TSEMDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens ($1.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva ($323.9M).
Langfristige Verbindlichkeiten: TSEMDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens ($1.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten ($190.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: TSEM über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: TSEM Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 22.4% auf 8.5% zurückgegangen.
Schuldendeckung: TSEMDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (340.9%).
Zinsdeckung: TSEM mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.