Tower Semiconductor Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Tower Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von $2.5B und eine Gesamtverschuldung von $188.1M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 7.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen $3.0B bzw. $449.5M. Tower Semiconductor Das EBIT des Unternehmens beträgt $176.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad -5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von $1.2B.

Wichtige Informationen

7.5%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

US$188.08m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-5x
BargeldUS$1.23b
EigenkapitalUS$2.51b
GesamtverbindlichkeitenUS$449.45m
GesamtvermögenUS$2.96b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: TSEMDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens ($1.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva ($290.2M).

Langfristige Verbindlichkeiten: TSEMDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens ($1.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten ($159.3M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: TSEM über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: TSEM Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 22% auf 7.5% zurückgegangen.

Schuldendeckung: TSEMDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (399.5%).

Zinsdeckung: TSEM mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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