Thermaltake Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6
Thermaltake Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$1.9B und eine Gesamtverschuldung von NT$1.8B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 94.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$4.9B bzw. NT$3.0B. Thermaltake Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$29.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad -6.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$792.8M.
Wichtige Informationen
101.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$1.89b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 0.3x |
| Bargeld | NT$721.20m |
| Eigenkapital | NT$1.86b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$3.38b |
| Gesamtvermögen | NT$5.24b |
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Dec 01Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3540Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$4.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$2.1B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 3540Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$4.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$858.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 3540Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (52.6%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 3540Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 47% auf 94.4% gestiegen.
Schuldendeckung: 3540Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 3540Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (0.3x Deckung) nicht gut gedeckt.