Tai Shing Electronics Components Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Tai Shing Electronics Components hat ein Gesamteigenkapital von NT$712.0M und eine Gesamtverschuldung von NT$0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$997.4M bzw. NT$285.5M. Tai Shing Electronics Components Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$58.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -4.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$389.8M.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -4.9x |
| Bargeld | NT$368.48m |
| Eigenkapital | NT$689.17m |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$354.17m |
| Gesamtvermögen | NT$1.04b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3426Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$676.6M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$163.5M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 3426Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$676.6M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$122.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 3426 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 3426 hatte vor 5 Jahren keine Schulden.
Schuldendeckung: 3426 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 3426 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.