Hi Sharp Electronics Co., Ltd.

TPEX:3128 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$1.2b

Hi Sharp Electronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6

Hi Sharp Electronics hat ein Gesamteigenkapital von NT$650.8M und eine Gesamtverschuldung von NT$503.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 77.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$1.4B bzw. NT$748.7M. Hi Sharp Electronics Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$53.3M, so dass der Zinsdeckungsgrad 9.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$78.6M.

Wichtige Informationen

77.3%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$503.36m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad9.1x
BargeldNT$78.64m
EigenkapitalNT$650.81m
GesamtverbindlichkeitenNT$748.66m
GesamtvermögenNT$1.40b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3128Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$554.1M) decken seine kurzfristigen Passiva (NT$606.9M) nicht.

Langfristige Verbindlichkeiten: 3128Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$554.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$141.8M).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 3128Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (65.3%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 3128Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 32.9% auf 77.3% gestiegen.

Schuldendeckung: 3128Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (18.1%) gedeckt.

Zinsdeckung: 3128Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (9.1x Coverage) gut gedeckt.

Bilanz

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