Hi Sharp Electronics Co., Ltd.

TPEX:3128 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$1.2b

Hi Sharp Electronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Hi Sharp Electronics hat ein Gesamteigenkapital von NT$657.9M und eine Gesamtverschuldung von NT$437.2M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 66.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$1.3B bzw. NT$672.7M. Hi Sharp Electronics Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$45.3M, so dass der Zinsdeckungsgrad 9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$142.3M.

Wichtige Informationen

69.4%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$441.99m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad8.4x
BargeldNT$113.86m
EigenkapitalNT$636.61m
GesamtverbindlichkeitenNT$709.76m
GesamtvermögenNT$1.35b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3128Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$607.1M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$239.8M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 3128Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$607.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$432.9M).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 3128Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (44.8%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 3128Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 27.7% auf 66.5% gestiegen.

Schuldendeckung: 3128Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (2.7%) gedeckt.

Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 3128 sind durch das EBIT gut gedeckt (9x coverage).

Bilanz

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