Powerchip Semiconductor Manufacturing Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Powerchip Semiconductor Manufacturing hat ein Gesamteigenkapital von NT$94.0B und eine Gesamtverschuldung von NT$47.0B, was einen Verschuldungsgrad von 50% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$182.7B bzw. NT$88.7B.
Wichtige Informationen
66.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$61.09b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | NT$41.46b |
| Eigenkapital | NT$92.29b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$102.81b |
| Gesamtvermögen | NT$195.10b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Recent updates
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Jul 03
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Apr 19Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation's (GTSM:6770) Financials Are Too Obscure To Link With Current Share Price Momentum: What's In Store For the Stock?
Mar 11Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 6770Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$52.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$31.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 6770Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$52.9B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$57.3B) nicht.
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 6770Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (16.2%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 6770 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 110.8% auf 50% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 6770Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (6%) gedeckt.
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 6770 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.