Winbond Electronics Corporation

TWSE:2344 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$80.1b

Winbond Electronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6

Winbond Electronics hat ein Gesamteigenkapital von NT$105.3B und eine Gesamtverschuldung von NT$53.7B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 51% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$186.3B bzw. NT$81.0B. Winbond Electronics Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$822.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad 1.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$27.2B.

Wichtige Informationen

51.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$53.68b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad1.7x
BargeldNT$27.23b
EigenkapitalNT$105.29b
GesamtverbindlichkeitenNT$80.97b
GesamtvermögenNT$186.26b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$64.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$42.4B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$64.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$38.6B).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 2344Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (25.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 2344Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 41% auf 51% gestiegen.

Schuldendeckung: 2344Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (21.5%).

Zinsdeckung: 2344Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (1.7x Deckung) nicht gut gedeckt.

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