Winbond Electronics Corporation

TWSE:2344 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$103.0b

Winbond Electronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Winbond Electronics hat ein Gesamteigenkapital von NT$98.7B und eine Gesamtverschuldung von NT$59.3B, was einen Verschuldungsgrad von 60.1% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$185.6B bzw. NT$86.9B.

Wichtige Informationen

60.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$59.35b

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldNT$26.29b
EigenkapitalNT$98.70b
GesamtverbindlichkeitenNT$86.90b
GesamtvermögenNT$185.60b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$63.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$32.6B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$63.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$54.3B).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 2344Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (33.5%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 2344Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 28.4% auf 60.1% gestiegen.

Schuldendeckung: 2344Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (8.2%) gedeckt.

Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 2344 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.

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