Winbond Electronics Corporation

TWSE:2344 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$78.1b

Winbond Electronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Winbond Electronics hat ein Gesamteigenkapital von NT$98.1B und eine Gesamtverschuldung von NT$60.5B, was einen Verschuldungsgrad von 61.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$181.3B bzw. NT$83.2B.

Wichtige Informationen

61.69%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$60.49b

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldNT$26.54b
EigenkapitalNT$98.06b
GesamtverbindlichkeitenNT$83.25b
GesamtvermögenNT$181.30b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$64.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$44.9B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$64.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$38.4B).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 2344Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (34.6%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 2344Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 39.7% auf 61.7% gestiegen.

Schuldendeckung: 2344Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (16.2%) gedeckt.

Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 2344 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.

Bilanz

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Unternehmensanalyse und Finanzdaten Status

DatenZuletzt aktualisiert (UTC-Zeit)
Unternehmensanalyse2025/05/27 05:16
Aktienkurs zum Tagesende2025/05/27 00:00
Gewinne2025/03/31
Jährliche Einnahmen2024/12/31

Datenquellen

Die in unserer Unternehmensanalyse verwendeten Daten stammen von S&P Global Market Intelligence LLC. Die folgenden Daten werden in unserem Analysemodell verwendet, um diesen Bericht zu erstellen. Die Daten sind normalisiert, was zu einer Verzögerung bei der Verfügbarkeit der Quelle führen kann.

PaketDatenZeitrahmenBeispiel US-Quelle *
Finanzdaten des Unternehmens10 Jahre
  • Gewinn- und Verlustrechnung
  • Kapitalflussrechnung
  • Bilanz
Konsensschätzungen der Analysten+3 Jahre
  • Finanzielle Vorausschau
  • Kursziele der Analysten
Marktpreise30 Jahre
  • Aktienkurse
  • Dividenden, Splits und Aktionen
Eigentümerschaft10 Jahre
  • Top-Aktionäre
  • Insiderhandel
Verwaltung10 Jahre
  • Das Führungsteam
  • Direktorium
Wichtige Entwicklungen10 Jahre
  • Ankündigungen des Unternehmens

* Beispiel für US-Wertpapiere, für nicht-US-amerikanische Wertpapiere werden gleichwertige regulatorische Formulare und Quellen verwendet.

Sofern nicht anders angegeben, beziehen sich alle Finanzdaten auf einen Jahreszeitraum, werden aber vierteljährlich aktualisiert. Dies wird als Trailing Twelve Month (TTM) oder Last Twelve Month (LTM) Daten bezeichnet. Erfahren Sie mehr.

Analysemodell und Schneeflocke

Einzelheiten zum Analysemodell, das zur Erstellung dieses Berichts verwendet wurde, finden Sie auf unserer Github-Seite. Wir haben auch Anleitungen zur Verwendung unserer Berichte und Tutorials auf Youtube.

Erfahren Sie mehr über das Weltklasse-Team, das das Simply Wall St-Analysemodell entworfen und entwickelt hat.

Metriken für Industrie und Sektor

Unsere Branchen- und Sektionskennzahlen werden alle 6 Stunden von Simply Wall St berechnet. Details zu unserem Verfahren finden Sie auf Github.

Analysten-Quellen

Winbond Electronics Corporation wird von 11 Analysten beobachtet. 3 dieser Analysten hat die Umsatz- oder Gewinnschätzungen übermittelt, die als Grundlage für unseren Bericht dienen. Die von den Analysten übermittelten Daten werden im Laufe des Tages aktualisiert.

AnalystEinrichtung
Dai ShenBofA Global Research
null nullCapital Securities Corporation
null nullHSBC