Winbond Electronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Winbond Electronics hat ein Gesamteigenkapital von NT$105.3B und eine Gesamtverschuldung von NT$53.7B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 51% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$186.3B bzw. NT$81.0B. Winbond Electronics Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$822.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad 1.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$27.2B.
Wichtige Informationen
51.0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$53.68b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 1.7x |
| Bargeld | NT$27.23b |
| Eigenkapital | NT$105.29b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$80.97b |
| Gesamtvermögen | NT$186.26b |
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Nov 20Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$64.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$42.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$64.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$38.6B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2344Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (25.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 2344Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 41% auf 51% gestiegen.
Schuldendeckung: 2344Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (21.5%).
Zinsdeckung: 2344Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (1.7x Deckung) nicht gut gedeckt.
Bilanz
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Unternehmensanalyse und Finanzdaten Status
| Daten | Zuletzt aktualisiert (UTC-Zeit) |
|---|---|
| Unternehmensanalyse | 2024/12/22 12:57 |
| Aktienkurs zum Tagesende | 2024/12/20 00:00 |
| Gewinne | 2024/09/30 |
| Jährliche Einnahmen | 2023/12/31 |
Datenquellen
Die in unserer Unternehmensanalyse verwendeten Daten stammen von S&P Global Market Intelligence LLC. Die folgenden Daten werden in unserem Analysemodell verwendet, um diesen Bericht zu erstellen. Die Daten sind normalisiert, was zu einer Verzögerung bei der Verfügbarkeit der Quelle führen kann.
| Paket | Daten | Zeitrahmen | Beispiel US-Quelle * |
|---|---|---|---|
| Finanzdaten des Unternehmens | 10 Jahre |
| |
| Konsensschätzungen der Analysten | +3 Jahre |
|
|
| Marktpreise | 30 Jahre |
| |
| Eigentümerschaft | 10 Jahre |
| |
| Verwaltung | 10 Jahre |
| |
| Wichtige Entwicklungen | 10 Jahre |
|
* Beispiel für US-Wertpapiere, für nicht-US-amerikanische Wertpapiere werden gleichwertige Formulare und Quellen verwendet.
Sofern nicht anders angegeben, beziehen sich alle Finanzdaten auf einen Jahreszeitraum, werden aber vierteljährlich aktualisiert. Dies wird als Trailing Twelve Month (TTM) oder Last Twelve Month (LTM) Daten bezeichnet. Erfahren Sie hier mehr.
Analysemodell und Schneeflocke
Einzelheiten zum Analysemodell, das zur Erstellung dieses Berichts verwendet wurde, finden Sie auf unserer Github-Seite. Wir haben auch Anleitungen zur Verwendung unserer Berichte und Tutorials auf Youtube.
Erfahren Sie mehr über das Weltklasse-Team, das das Simply Wall St-Analysemodell entworfen und entwickelt hat.
Metriken für Industrie und Sektor
Unsere Branchen- und Sektionskennzahlen werden alle 6 Stunden von Simply Wall St berechnet. Details zu unserem Verfahren finden Sie auf .
Analysten-Quellen
Winbond Electronics Corporation wird von 12 Analysten beobachtet. 5 dieser Analysten hat die Umsatz- oder Gewinnschätzungen übermittelt, die als Grundlage für unseren Bericht dienen. Die von den Analysten übermittelten Daten werden im Laufe des Tages aktualisiert.
| Analyst | Einrichtung |
|---|---|
| Dai Shen | BofA Global Research |
| null null | Capital Securities Corporation |
| Liyen Chen | Capital Securities Corporation |