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Winbond Electronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Winbond Electronics hat ein Gesamteigenkapital von NT$98.7B und eine Gesamtverschuldung von NT$59.3B, was einen Verschuldungsgrad von 60.1% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$185.6B bzw. NT$86.9B.
Wichtige Informationen
60.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$59.35b
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | NT$26.29b |
Eigenkapital | NT$98.70b |
Gesamtverbindlichkeiten | NT$86.90b |
Gesamtvermögen | NT$185.60b |
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Nov 20Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$63.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$32.6B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2344Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$63.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$54.3B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2344Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (33.5%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 2344Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 28.4% auf 60.1% gestiegen.
Schuldendeckung: 2344Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (8.2%) gedeckt.
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 2344 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.