Hua Hsu Silicon Materials Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Hua Hsu Silicon Materials hat ein Gesamteigenkapital von NT$1.1B und eine Gesamtverschuldung von NT$171.0M, was einen Verschuldungsgrad von 15.6% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$1.6B bzw. NT$526.5M.

Wichtige Informationen

21.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$209.27m

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldNT$108.60m
EigenkapitalNT$998.01m
GesamtverbindlichkeitenNT$478.70m
GesamtvermögenNT$1.48b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

Recent updates

Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 6682Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$805.1M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$419.2M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 6682Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$805.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$107.3M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 6682Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (10.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 6682Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 10.7% auf 15.6% gestiegen.


Bilanz


Liquiditätsreserve-Analyse

Bei Unternehmen, die in der Vergangenheit im Durchschnitt Verluste gemacht haben, wird geprüft, ob sie über einen Liquiditätsvorlauf von mindestens einem Jahr verfügen.

Stabile Start- und Landebahn für Bargeld: 6682 hat auf der Grundlage seines derzeitigen freier Cashflows weniger als ein Jahr Liquiditätsspielraum.

Vorhersage Cash Runway: 6682 hat weniger als ein Jahr Liquiditätsreserven, wenn der freie Cashflow weiterhin mit den historischen Raten von 10.2% pro Jahr abnimmt


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