ThinTech Materials Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
ThinTech Materials Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$2.3B und eine Gesamtverschuldung von NT$763.2M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 32.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$4.4B bzw. NT$2.1B. ThinTech Materials Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$10.3M, so dass der Zinsdeckungsgrad 8.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$531.9M.
Wichtige Informationen
32.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$763.17m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 8.5x |
| Bargeld | NT$531.94m |
| Eigenkapital | NT$2.33b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$2.07b |
| Gesamtvermögen | NT$4.40b |
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Nov 18Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3663Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$3.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$1.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 3663Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$3.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$647.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 3663Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (9.9%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 3663Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 12.5% auf 32.7% gestiegen.
Schuldendeckung: 3663Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 3663Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (8.5x Coverage) gut gedeckt.