ThinTech Materials Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
ThinTech Materials Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$1.2B und eine Gesamtverschuldung von NT$330.2M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 27.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$1.9B bzw. NT$656.5M. ThinTech Materials Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$41.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad 4.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$245.2M.
Wichtige Informationen
27.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$330.19m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 4.2x |
| Bargeld | NT$245.19m |
| Eigenkapital | NT$1.21b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$656.55m |
| Gesamtvermögen | NT$1.87b |
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Nov 18Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3663Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$1.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$542.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 3663Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$1.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$113.7M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 3663Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (7%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 3663Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 9.3% auf 27.3% gestiegen.
Schuldendeckung: 3663Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 3663 sind durch das EBIT gut gedeckt (4.2x coverage).