Waffer Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Waffer Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$4.0B und eine Gesamtverschuldung von NT$1.7B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 42% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$9.2B bzw. NT$5.2B. Waffer Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$909.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad 32.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$976.9M.
Wichtige Informationen
42.0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$1.68b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 27.5x |
| Bargeld | NT$976.91m |
| Eigenkapital | NT$4.00b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$5.18b |
| Gesamtvermögen | NT$9.18b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 6235Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$4.1B) decken seine kurzfristigen Passiva (NT$4.1B) nicht.
Langfristige Verbindlichkeiten: 6235Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$4.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$1.1B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 6235Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (17.6%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 6235Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 39.8% auf 42% gestiegen.
Schuldendeckung: 6235Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (68.8%).
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 6235 sind durch das EBIT gut gedeckt (32.7x coverage).