HeiTech Padu Berhad Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6

HeiTech Padu Berhad hat ein Gesamteigenkapital von MYR153.6M und eine Gesamtverschuldung von MYR117.3M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 76.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen MYR432.4M bzw. MYR278.8M. HeiTech Padu Berhad Das EBIT des Unternehmens beträgt MYR40.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad 9.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von MYR53.9M.

Wichtige Informationen

91.8%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

RM 149.69m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad10.2x
BargeldRM 39.76m
EigenkapitalRM 163.05m
GesamtverbindlichkeitenRM 334.25m
GesamtvermögenRM 497.30m

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: HTPADUDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (MYR259.7M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (MYR243.3M).

Langfristige Verbindlichkeiten: HTPADUDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (MYR259.7M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (MYR51.7M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: HTPADUDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (95%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: HTPADU Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 116.3% auf 90.2% zurückgegangen.

Schuldendeckung: HTPADUDer operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.

Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von HTPADU sind durch das EBIT gut gedeckt (4.4x coverage).


Bilanz


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