HeiTech Padu Berhad Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
HeiTech Padu Berhad hat ein Gesamteigenkapital von MYR163.1M und eine Gesamtverschuldung von MYR149.7M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 91.8% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen MYR497.3M bzw. MYR334.2M. HeiTech Padu Berhad Das EBIT des Unternehmens beträgt MYR37.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad 10.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von MYR39.8M.
Wichtige Informationen
91.8%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
RM 149.69m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | 10.2x |
Bargeld | RM 39.76m |
Eigenkapital | RM 163.05m |
Gesamtverbindlichkeiten | RM 334.25m |
Gesamtvermögen | RM 497.30m |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: HTPADUDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (MYR303.1M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (MYR279.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: HTPADUDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (MYR303.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (MYR54.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: HTPADUDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (67.4%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: HTPADU Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 114.5% auf 91.8% zurückgegangen.
Schuldendeckung: HTPADUDer operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: HTPADUDie Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (10.2x Coverage) gut gedeckt.