Wireless Power Amplifier Module Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Wireless Power Amplifier Module hat ein Gesamteigenkapital von ₩89.7B und eine Gesamtverschuldung von ₩24.8B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 27.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen ₩148.1B bzw. ₩58.4B. Wireless Power Amplifier Module Das EBIT des Unternehmens beträgt ₩11.4B, so dass der Zinsdeckungsgrad 3.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von ₩79.0B.
Wichtige Informationen
27.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
₩24.79b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 3.6x |
| Bargeld | ₩79.03b |
| Eigenkapital | ₩89.69b |
| Gesamtverbindlichkeiten | ₩58.45b |
| Gesamtvermögen | ₩148.14b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: A332570Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (₩130.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (₩53.3B).
Langfristige Verbindlichkeiten: A332570Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (₩130.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (₩5.1B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: A332570 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist (A332570).
Schuldendeckung: A332570Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (43.7%).
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von A332570 sind durch das EBIT gut gedeckt (3.6x coverage).