Wireless Power Amplifier Module Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Wireless Power Amplifier Module hat ein Gesamteigenkapital von ₩91.4B und eine Gesamtverschuldung von ₩39.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 42.8% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen ₩164.3B bzw. ₩72.9B. Wireless Power Amplifier Module Das EBIT des Unternehmens beträgt ₩15.1B, so dass der Zinsdeckungsgrad 4.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von ₩54.5B.
Wichtige Informationen
42.8%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
₩39.10b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 4.7x |
| Bargeld | ₩54.48b |
| Eigenkapital | ₩91.38b |
| Gesamtverbindlichkeiten | ₩72.87b |
| Gesamtvermögen | ₩164.26b |
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: A332570Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (₩123.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (₩67.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: A332570Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (₩123.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (₩5.9B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: A332570 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( A332570).
Schuldendeckung: A332570Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (39.7%).
Zinsdeckung: A332570Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (4.7x Coverage) gut gedeckt.