Transtech Optelecom Science Holdings Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Transtech Optelecom Science Holdings hat ein Gesamteigenkapital von HK$419.2M und eine Gesamtverschuldung von HK$30.3M, was einen Verschuldungsgrad von 7.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$474.9M bzw. HK$55.7M.
Wichtige Informationen
7.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$30.30m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | HK$7.59m |
Eigenkapital | HK$419.15m |
Gesamtverbindlichkeiten | HK$55.74m |
Gesamtvermögen | HK$474.89m |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 9963Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$229.2M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$55.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 9963Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$229.2M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$516.0K).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 9963Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (5.4%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 9963Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 7.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 9963Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 9963 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.