Transtech Optelecom Science Holdings Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Transtech Optelecom Science Holdings hat ein Gesamteigenkapital von HK$450.4M und eine Gesamtverschuldung von HK$37.6M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 8.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$517.1M bzw. HK$66.7M. Transtech Optelecom Science Holdings Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$5.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad 3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$14.5M.
Wichtige Informationen
8.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$37.56m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 3x |
| Bargeld | HK$14.49m |
| Eigenkapital | HK$450.36m |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$66.74m |
| Gesamtvermögen | HK$517.11m |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 9963Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$251.7M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$66.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 9963Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$251.7M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$556.0K).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 9963Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (5.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 9963Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 2.9% auf 8.3% gestiegen.
Schuldendeckung: 9963Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 9963Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (3x Deckung) nicht gut gedeckt.