SIM Technology Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
SIM Technology Group hat ein Gesamteigenkapital von HK$1.5B und eine Gesamtverschuldung von HK$0.0, was einen Verschuldungsgrad von 0% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$1.9B bzw. HK$449.5M.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | HK$877.27m |
| Eigenkapital | HK$1.46b |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$449.53m |
| Gesamtvermögen | HK$1.91b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2000Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$1.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$331.9M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2000Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$1.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$117.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2000 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 2000 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 5.2% betrug.
Schuldendeckung: 2000 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 2000 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.