SIM Technology Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
SIM Technology Group hat ein Gesamteigenkapital von HK$1.6B und eine Gesamtverschuldung von HK$33.0M, was einen Verschuldungsgrad von 2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$2.1B bzw. HK$530.3M.
Wichtige Informationen
2.0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$33.00m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | HK$768.37m |
| Eigenkapital | HK$1.62b |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$530.35m |
| Gesamtvermögen | HK$2.15b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2000Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$1.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$395.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2000Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$1.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$135.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2000 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 2000 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 5.1% auf 2% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 2000Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 2000 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.