HG Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
HG Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von CN¥720.6M und eine Gesamtverschuldung von CN¥10.0M, was einen Verschuldungsgrad von 1.4% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥764.9M bzw. CN¥44.3M.
Wichtige Informationen
1.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥10.00m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | CN¥83.73m |
Eigenkapital | CN¥720.61m |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥44.28m |
Gesamtvermögen | CN¥764.89m |
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Nov 17Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 6908Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥307.3M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥39.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 6908Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥307.3M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥4.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 6908 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 6908Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 1.4% gestiegen.
Bilanz
Liquiditätsreserve-Analyse
Bei Unternehmen, die in der Vergangenheit im Durchschnitt Verluste gemacht haben, wird geprüft, ob sie über einen Liquiditätsvorlauf von mindestens einem Jahr verfügen.
Stabile Start- und Landebahn für Bargeld: 6908 hat auf der Grundlage seines derzeitigen freier Cashflows weniger als ein Jahr Liquiditätsspielraum.
Vorhersage Cash Runway: 6908 hat weniger als ein Jahr Liquiditätsreserven, wenn der freie Cashflow weiterhin mit den historischen Raten von 40.8% pro Jahr abnimmt