HG Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
HG Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von CN¥660.8M und eine Gesamtverschuldung von CN¥10.0M, was einen Verschuldungsgrad von 1.5% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥697.1M bzw. CN¥36.3M.
Wichtige Informationen
1.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥10.00m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | CN¥56.29m |
Eigenkapital | CN¥660.78m |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥36.30m |
Gesamtvermögen | CN¥697.08m |
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Nov 17Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 6908Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥315.0M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥32.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 6908Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥315.0M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥4.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 6908 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 6908 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 4.1% auf 1.5% zurückgegangen.
Bilanz
Liquiditätsreserve-Analyse
Bei Unternehmen, die in der Vergangenheit im Durchschnitt Verluste gemacht haben, wird geprüft, ob sie über einen Liquiditätsvorlauf von mindestens einem Jahr verfügen.
Stabile Start- und Landebahn für Bargeld: 6908 hat auf der Grundlage seines derzeitigen freier Cashflows weniger als ein Jahr Liquiditätsspielraum.
Vorhersage Cash Runway: 6908 hat weniger als ein Jahr Liquiditätsreserven, wenn der freie Cashflow weiterhin mit den historischen Raten von 37.8% pro Jahr abnimmt