LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.1B bzw. CN¥268.5M. LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥233.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad -12.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.3B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -12.6x |
| Bargeld | CN¥1.32b |
| Eigenkapital | CN¥1.88b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥268.52m |
| Gesamtvermögen | CN¥2.15b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2291Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥265.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2291Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥2.7M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2291 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 2291 hat in den letzten 5 Jahren keine Schulden gemacht.
Schuldendeckung: 2291 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 2291 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.