Lap Kei Engineering (Holdings) Limited

SEHK:1690 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: HK$111.0m

Lap Kei Engineering (Holdings) Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Lap Kei Engineering (Holdings) hat ein Gesamteigenkapital von HK$152.5M und eine Gesamtverschuldung von HK$0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$296.9M bzw. HK$144.5M. Lap Kei Engineering (Holdings) Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$7.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad 141.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$45.8M.

Wichtige Informationen

13.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

HK$20.00m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-687.9x
BargeldHK$80.29m
EigenkapitalHK$152.93m
GesamtverbindlichkeitenHK$126.76m
GesamtvermögenHK$279.69m

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 1690Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$284.3M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$143.6M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 1690Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$284.3M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$889.0K).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 1690 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 1690Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 2.5% auf 13.1% gestiegen.

Schuldendeckung: 1690Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (56.5%).

Zinsdeckung: 1690 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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