STMicroelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
STMicroelectronics hat ein Gesamteigenkapital von $17.2B und eine Gesamtverschuldung von $3.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 17.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen $25.0B bzw. $7.8B. STMicroelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt $4.1B, so dass der Zinsdeckungsgrad 89.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von $6.2B.
Wichtige Informationen
17.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
US$3.05b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 89.5x |
| Bargeld | US$6.24b |
| Eigenkapital | US$17.20b |
| Gesamtverbindlichkeiten | US$7.77b |
| Gesamtvermögen | US$24.97b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: STMPADie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens ($11.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva ($3.6B).
Langfristige Verbindlichkeiten: STMPADie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens ($11.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten ($4.2B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: STMPA über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: STMPA Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 33.1% auf 17.7% zurückgegangen.
Schuldendeckung: STMPADie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (193.5%).
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von STMPA sind durch das EBIT gut gedeckt (89.5x coverage).