Flaircomm Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Flaircomm Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.7B bzw. CN¥430.5M. Flaircomm Microelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥187.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad -47.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.0B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -47.5x |
| Bargeld | CN¥1.03b |
| Eigenkapital | CN¥1.26b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥430.53m |
| Gesamtvermögen | CN¥1.69b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 301600Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥418.1M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 301600Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥12.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 301600 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 301600 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 4.2% betrug.
Schuldendeckung: 301600 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 301600 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.