Flaircomm Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Flaircomm Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥568.9M und eine Gesamtverschuldung von CN¥3.6M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥958.0M bzw. CN¥389.1M. Flaircomm Microelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥174.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad -182.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥377.3M.
Wichtige Informationen
0.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥3.56m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -182.4x |
| Bargeld | CN¥377.29m |
| Eigenkapital | CN¥568.94m |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥389.07m |
| Gesamtvermögen | CN¥958.02m |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 301600Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥920.4M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥376.7M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 301600Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥920.4M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥12.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 301600 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 301600 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 8.7% auf 0.6% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 301600Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (2912.8%).
Zinsdeckung: 301600 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.