Beijing YanDong MicroElectronic Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Beijing YanDong MicroElectronic hat ein Gesamteigenkapital von CN¥15.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 7.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥18.1B bzw. CN¥3.1B. Beijing YanDong MicroElectronic Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥31.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥6.4B.
Wichtige Informationen
7.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.09b
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | -0.09x |
Bargeld | CN¥6.43b |
Eigenkapital | CN¥15.03b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.11b |
Gesamtvermögen | CN¥18.13b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688172Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥9.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.7B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688172Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥9.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.5B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688172 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 688172).
Schuldendeckung: 688172Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (35.2%).
Zinsdeckung: 688172 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.