China Wafer Level CSP Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
China Wafer Level CSP hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥383.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 9.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.9B bzw. CN¥758.7M. China Wafer Level CSP Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥116.3M, so dass der Zinsdeckungsgrad -2.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥2.6B.
Wichtige Informationen
9.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥383.39m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -2.6x |
| Bargeld | CN¥2.65b |
| Eigenkapital | CN¥4.17b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥758.71m |
| Gesamtvermögen | CN¥4.93b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603005Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥496.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603005Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥262.3M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603005 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603005Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 9.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 603005Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (85.7%).
Zinsdeckung: 603005 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.