Tongfu MicroelectronicsLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Tongfu MicroelectronicsLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥14.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥14.3B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 96.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥35.0B bzw. CN¥20.2B. Tongfu MicroelectronicsLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥1.0B, so dass der Zinsdeckungsgrad 2.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥4.5B.
Wichtige Informationen
96.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥14.30b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 2.2x |
| Bargeld | CN¥4.48b |
| Eigenkapital | CN¥14.82b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥20.20b |
| Gesamtvermögen | CN¥35.02b |
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Mar 04Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 002156Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥12.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥12.2B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 002156Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥12.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥8.0B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 002156Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (66.3%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 002156Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 58.3% auf 96.5% gestiegen.
Schuldendeckung: 002156Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (28.3%).
Zinsdeckung: 002156Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (2.2x Deckung) nicht gut gedeckt.