Tongfu MicroelectronicsLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Tongfu MicroelectronicsLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥15.4B und eine Gesamtverschuldung von CN¥14.8B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 95.9% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥38.1B bzw. CN¥22.6B. Tongfu MicroelectronicsLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥1.4B, so dass der Zinsdeckungsgrad 3.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥5.2B.
Wichtige Informationen
95.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥14.80b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 3.1x |
| Bargeld | CN¥5.19b |
| Eigenkapital | CN¥15.44b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥22.64b |
| Gesamtvermögen | CN¥38.07b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 002156Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥14.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥13.9B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 002156Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥14.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥8.7B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 002156Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (62.3%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 002156Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 79.5% auf 95.9% gestiegen.
Schuldendeckung: 002156Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (31.8%).
Zinsdeckung: 002156Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (3.1x Coverage) gut gedeckt.