Chengdu Sino-Microelectronics Tech Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Chengdu Sino-Microelectronics Tech hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥313.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 11.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.4B bzw. CN¥660.3M. Chengdu Sino-Microelectronics Tech Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥181.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad 150.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.0B.
Wichtige Informationen
11.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥313.05m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 150.9x |
| Bargeld | CN¥1.01b |
| Eigenkapital | CN¥2.78b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥660.32m |
| Gesamtvermögen | CN¥3.44b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688709Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥584.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688709Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥75.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688709 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 688709 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 19.6% auf 11.3% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 688709Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (5.6%) gedeckt.
Zinsdeckung: 688709Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (150.9x Coverage) gut gedeckt.