Chengdu Sino-Microelectronics Tech Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Chengdu Sino-Microelectronics Tech hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥689.6M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 24.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.8B bzw. CN¥985.7M. Chengdu Sino-Microelectronics Tech Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥273.3M, so dass der Zinsdeckungsgrad 26.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.6B.
Wichtige Informationen
24.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥689.60m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 25.4x |
| Bargeld | CN¥1.58b |
| Eigenkapital | CN¥2.81b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥985.70m |
| Gesamtvermögen | CN¥3.79b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688709Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥690.9M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688709Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥294.7M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688709 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 688709Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 19.3% auf 24.6% gestiegen.
Schuldendeckung: 688709Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (12.3%) gedeckt.
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 688709 sind durch das EBIT gut gedeckt (26.6x coverage).