Shenzhen Sunmoon Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Shenzhen Sunmoon Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥15.6M, was einen Verschuldungsgrad von 1.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.5B bzw. CN¥230.7M.
Wichtige Informationen
0.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥6.17m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥245.36m |
| Eigenkapital | CN¥1.32b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥230.66m |
| Gesamtvermögen | CN¥1.55b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688699Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥180.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688699Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥50.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688699 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 688699Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 1.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 688699Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (1660.4%).
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 688699 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.