Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥5.7M, was einen Verschuldungsgrad von 0.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.4B bzw. CN¥123.1M.
Wichtige Informationen
0.001%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥25.90k
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥1.90b |
| Eigenkapital | CN¥2.30b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥123.13m |
| Gesamtvermögen | CN¥2.43b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688591Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥67.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688591Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥6.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688591 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 688591).
Schuldendeckung: 688591Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (2808.9%).
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 688591 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.