Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥34.7K, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.4B bzw. CN¥114.4M. Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥21.8M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.9B.
Wichtige Informationen
0.002%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥34.65k
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -0.7x |
| Bargeld | CN¥1.88b |
| Eigenkapital | CN¥2.33b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥114.37m |
| Gesamtvermögen | CN¥2.45b |
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Mar 08Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688591Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥84.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688591Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥30.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688591 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 688591).
Schuldendeckung: 688591Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (468593.2%).
Zinsdeckung: 688591 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.