Telink Semiconductor(Shanghai)Co.,Ltd.

SHSE:688591 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥5.9b

Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥6.1M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.4B bzw. CN¥114.4M. Telink Semiconductor(Shanghai)Co.Ltd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥32.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad -3.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.9B.

Wichtige Informationen

0.3%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥6.08m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-3.7x
BargeldCN¥1.88b
EigenkapitalCN¥2.33b
GesamtverbindlichkeitenCN¥114.37m
GesamtvermögenCN¥2.45b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688591Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥84.4M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 688591Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥30.0M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 688591 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 688591).

Schuldendeckung: 688591Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (2670.5%).

Zinsdeckung: 688591 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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