Wafer Works (Shanghai) Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Wafer Works (Shanghai) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥510.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 12.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥5.0B bzw. CN¥762.2M. Wafer Works (Shanghai) Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥196.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad 6.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.7B.
Wichtige Informationen
12.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥510.01m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 6.9x |
| Bargeld | CN¥1.72b |
| Eigenkapital | CN¥4.20b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥762.16m |
| Gesamtvermögen | CN¥4.97b |
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688584Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥540.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688584Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥221.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688584 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 688584 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 33.9% auf 12.1% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 688584Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (100.3%).
Zinsdeckung: 688584Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (6.9x Coverage) gut gedeckt.