China Wafer Level CSP Dividend
Dividend criteria checks 3/6
China Wafer Level CSP ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 0.31%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.
Key information
0.4%
Dividend yield
39%
Payout ratio
| Industry average yield | 1.3% |
| Next dividend pay date | n/a |
| Ex dividend date | n/a |
| Dividend per share | n/a |
| Earnings per share | CN¥0.18 |
| Dividend yield forecast in 3Y | 1.1% |
Recent dividend updates
No updates
Stability and Growth of Payments
Fetching dividends data
Stabile Dividende: 603005Die Dividendenzahlungen des Unternehmens waren in den vergangenen 10 Jahren volatil.
Wachsende Dividende: 603005 Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividend Yield vs Market
| China Wafer Level CSP Dividend Yield vs Market |
|---|
| Segment | Dividend Yield |
|---|---|
| Company (603005) | 0.4% |
| Market Bottom 25% (CN) | 0.6% |
| Market Top 25% (CN) | 2.3% |
| Industry Average (Semiconductor) | 1.3% |
| Analyst forecast in 3 Years (603005) | 1.1% |
Bemerkenswerte Dividende: 603005Die Dividende des Unternehmens (0.31%) ist im Vergleich zu den unteren 25 % der Dividendenzahler auf dem Markt CN (0.53%) nicht bemerkenswert.
Hohe Dividende: 603005Die Dividende des Unternehmens (0.31%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt CN (2.07%) niedrig.
Earnings Payout to Shareholders
Abdeckung der Erträge: Mit einer relativ niedrigen Ausschüttungsquote (38.8%) sind die Dividendenzahlungen von 603005 gut durch die Erträge gedeckt.
Cash Payout to Shareholders
Cashflow-Deckung: Mit einer relativ niedrigen Ausschüttungsquote (28.7%) sind die Dividendenzahlungen von 603005 durch den Cashflow gut gedeckt.