Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥841.4M und eine Gesamtverschuldung von CN¥297.5M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 35.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.4B bzw. CN¥600.2M. Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥54.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad 4.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥107.0M.
Wichtige Informationen
35.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥297.52m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 4.2x |
| Bargeld | CN¥106.99m |
| Eigenkapital | CN¥841.40m |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥600.20m |
| Gesamtvermögen | CN¥1.44b |
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Feb 28Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603499Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥542.9M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥422.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603499Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥542.9M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥177.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603499Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (22.6%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 603499Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 35.4% gestiegen.
Schuldendeckung: 603499Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (41.9%).
Zinsdeckung: 603499Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (4.2x Coverage) gut gedeckt.