Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥716.9M und eine Gesamtverschuldung von CN¥267.8M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 37.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.2B bzw. CN¥514.6M. Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥27.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad 1.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥94.6M.
Wichtige Informationen
37.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥267.78m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 1.5x |
| Bargeld | CN¥94.58m |
| Eigenkapital | CN¥716.94m |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥514.61m |
| Gesamtvermögen | CN¥1.23b |
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Feb 28Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603499Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥517.2M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥336.1M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603499Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥517.2M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥178.5M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603499Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (24.2%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 603499Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 37.4% gestiegen.
Schuldendeckung: 603499Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (28.9%).
Zinsdeckung: 603499Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (1.5x Deckung) nicht gut gedeckt.